Technik

VIAS

Vias Vias Type IV Einseitiges verschließen des Vias mit einem nicht-leitenden Material.

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IMS

IMS Technologie IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) werden häufig im Bereich der

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Zusatzdrucke

Zusatzdrucke Bestückungsdruck in allen Farben Abziehlack Via-Fülldruck Carbondruck Carbondruck Bestückungsdruck Abziehlack

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Dickkupfer

Dickkupfer Technologie Technisch bedingt, führt eine Verdopplung der Kupferschichtdicke ohne Verbreiterung der

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Impedanzen

Impedanzen Impedanzkontrollierte Leiterplatten werden durch das Design der Leiterplatten, Lagenaufbau und Dielektrizitätskonstante

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