IMS Leiterplatten
Bei IMS Leiterplatten verwendet man anstatt dem Basismaterial (FR4), Aluminium oder Kupfer als Träger. Sie können als Multilayer gefertigt werden. Blind Vias können zur Verbindung verschiedener Lagen oder auch zur Anbindung an den Aluminium/ Kupferkern verwendet werden.
Allgemeine technische Ausführung
Lieferzeit
Allgemeine technische Ausführung
| Lagen | bis 4 Lagen |
| Basismaterial | Aluminium, Kupfer, Glas, Keramik |
| Material Enddicke | ab 0,3mm |
| Prepreg Dicke | min. 50µm |
| Wärmeleitfähigkeit Prepreg | 0,3 W/m*k – 9 W/m*k |
| Kupfer | 18µm, 35µm, 70µm, 105µm, weitere auf Anfrage |
| Durchkontaktiert | ja |
| Oberflächen | ENIG, OSP, HAL bleifrei und verbleit |
| Lötstopplackfarben | weiß, schwarz, grün, rot, weitere auf Anfrage |
| Kontur | gefräst, geritzt, gestanzt |
| Alu biegbar |
ja |
Lieferzeit
| Arbeitstage | ||
| Prototypen | 1 – 5 | + Versand |
| Kleinserien | 5 – 15 | + Versand |
| Muster zur Serienfreigabe aus Fernost | 2 – 10 | + Versand |
| Serien aus Fernost | 10 – 25 | + Versand |
| Sonderproduktionen | auf Anfrage | + Versand |
| Arbeitstage: Montag – Freitag |
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