
HDI Leiterplatten
HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen.
Allgemeine technische Ausführung
Lieferzeit
Allgemeine technische Ausführung
Lagen | 36 |
Basismaterial | FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 |
Material Enddicke |
ab 0,4mm |
Basis- bzw. Endkupfer | 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage |
Oberflächen | ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt |
Goldstecker | ja |
HDI Aufbauten |
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage |
Impedanz | +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% |
Aspekt Ratio |
1:18 |
Aspekt Ratio Blind Via | 1:1 |
Kleinster mechanischer Bohrer | 0,1mm |
Kleinster Laserbohrer | 0,075mm |
Kupfer gefüllte Vias | ja |
Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt | ja |
Leiterbahnbreite / -abstand | 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage |
Lieferzeit
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Arbeitstage | |
Prototypen | 3 – 8 | + Versand |
Kleinserien | 5 – 15 | + Versand |
Muster aus Fernost | ab 10 | + Versand |
Serien aus Fernost | 15 – 30 | + Versand |
Sonderproduktionen | auf Anfrage | + Versand |
Arbeitszeit: Montag – Freitag |