HDI Leiterplatten
HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen.
Allgemeine technische Ausführung
Lieferzeit
Allgemeine technische Ausführung
| Lagen | 36 |
| Basismaterial | FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 |
| Material Enddicke |
ab 0,4mm |
| Basis- bzw. Endkupfer | 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage |
| Oberflächen | ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt |
| Goldstecker | ja |
| HDI Aufbauten |
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage |
| Impedanz | +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% |
| Aspekt Ratio |
1:18 |
| Aspekt Ratio Blind Via | 1:1 |
| Kleinster mechanischer Bohrer | 0,1mm |
| Kleinster Laserbohrer | 0,075mm |
| Kupfer gefüllte Vias | ja |
| Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt | ja |
| Leiterbahnbreite / -abstand | 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage |
Lieferzeit
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Arbeitstage | |
| Prototypen | 3 – 8 | + Versand |
| Kleinserien | 5 – 15 | + Versand |
| Muster aus Fernost | ab 10 | + Versand |
| Serien aus Fernost | 15 – 30 | + Versand |
| Sonderproduktionen | auf Anfrage | + Versand |
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Arbeitszeit: Montag – Freitag |
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