Pressfit Flexibler bzw. elastischer Pressfit Hierbei kommt ein Stift, mit einer Aussparung in der Mitte, zum Einsatz. Diese Aussparung ermöglicht eine Federwirkung, so kann sich der Stift von selbst gegen die Wand der Hülse drücken. Der Stift hat einen größeren Druchmesser als die Bohrung.Zu beachten ist bei dieser Pressfit-Technologie die...
VIAS
Vias Vias Type IV Einseitiges verschließen des Vias mit einem nicht-leitenden Material. Anschließend wird diese Fläche mit Löstopplack überdeckt. Vias Type V Via wird komplett mit einer nicht-leitenden Paste gefüllt und anschließend für eine plane Oberfläche abgeschliffen. Bestückungsdruck Vias Type VII Via wird komplett mit einer nicht-leitenden Paste gefüllt und...
IMS
IMS Technologie IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) werden häufig im Bereich der LED-Anwendungen verwendet.Um hohe Verlustleistungen der Wärmeabfuhr bei Bauelementen wie z.B High – Power – LED’s, Steuerungen, Leistungswandler u.s.w zu vermeiden und die entstandene Wärme schnell von der Oberfläche abzuführen, kommen IMS Leiterplatten zum Einsatz.Auch IMS Leiterplatten sind mehrlagig...